LED點膠機封裝的流程工藝

　　LED是市場上很流行的一個模塊，各行各業都在利用led技術來實現很多照明、顯示功能。led的點膠封裝技術也一直是市場關注的熱點，led點膠封裝方式可以說是五花八門，但是主要的工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。今天杭州邁伺特科技有限公司就給大家帶來LED點膠機封裝的流程工藝。

　　【LED點膠機封裝的流程工藝】

　　LED為什么需要點膠?經過點膠，用環氧膠將LED管芯和焊線維護起來，這直接關系到LED背光源廢品的出光亮度，此外在PCB板上點膠，對固化后膠體外形有嚴厲請求，這也是LED需求點膠的重要緣由。 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種，整個過程中的的難點是氣泡、多缺料、黑點。

　　現在的LED與傳統LED想必最大的不同就是其專業、專用性變得更強，對LED點膠制程的穩定性提出了更高的要求，針對點膠工藝則更多的體現到點膠膠量精度控制和位置精準控制。LED點膠過程中一般都會采用環氧膠、絕緣膠一類膠體，利用全自動點膠機將膠體均勻的涂抹于支架的對應位置，點膠工藝需嚴格控制出膠量、膠體高度、點膠位置等細節，攪拌、使用時間等都應嚴格按照相關要求操作使用。

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